近期，臺積電泄密事件引發(fā)關注，據(jù)悉，某全球領先晶圓代工企業(yè)在推進新一代制程技術研發(fā)過程中，遭遇內(nèi)部人員違規(guī)操作導致技術外流。調(diào)查顯示，涉事人員通過非授權(quán)渠道傳遞關鍵制程數(shù)據(jù)，涉及人員包括在職研發(fā)人員、合作企業(yè)關聯(lián)人員等，相關信息已流入行業(yè)內(nèi)多家競爭企業(yè)。
供應端：產(chǎn)能競賽進入“沖刺階段”，多家晶圓廠正把量產(chǎn)節(jié)點向更先進制程推進，時間表集中落在今年底至明年。為搶占首發(fā)優(yōu)勢，各家同步拉高資本開支，設備裝機與試產(chǎn)節(jié)奏明顯加快。與此同時，工藝復雜度上升使人才流動更加頻繁，商業(yè)秘密防護成為管理焦點。
需求端：客戶結(jié)構(gòu)分化，備貨策略趨于保守，高性能計算與新一代移動終端仍是先進制程的主要需求來源，但終端品牌對庫存水位保持謹慎，下單節(jié)奏以“小步快跑、分批驗證”為主。
傳統(tǒng)消費電子需求未見明顯回暖，部分客戶將訂單集中在少數(shù)幾家具備規(guī)模與良率優(yōu)勢的代工廠，進一步放大頭部產(chǎn)能的集中度。整體來看，需求側(cè)對價格與交付周期的敏感度高于對絕對性能的追求。
短期內(nèi)，成熟制程仍能滿足大部分應用，但中長期看，技術集中度與政策導向?qū)⒐餐瑳Q定行業(yè)新秩序。
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